快科技11月16日消息，今天下午联发科官宣，新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。
前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300，并由vivo X100首发搭载。
这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片，为大迭代4大核+4小核架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器，预计会是Redmi K70E首发搭载。
根据之前的爆料信息，天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
在图形方面，天玑8300还将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。
此外从其官方宣传语也可以推断出，天玑8300至少在发热方面应该不会有太大问题。
目前关于该芯片的爆料信息还比较少，届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
