快科技11月23日消息，Redmi K70系列发布会将于10月29日召开，届时K70E、K70、K70 Pro三款新机将同台亮相。
随后官方还揭晓了“超大杯”K70 Pro的配置信息，该机将搭载高通第三代骁龙8平台，是系列最强机型。
第三代骁龙8基于台积电4nm打造，采用1+5+2核心架构设计，具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同时辅以Adreno 750 GPU，支持虚幻引擎5光追、WiFi 7，集成了骁龙X75基带。
从目前已上市的小米14等机型来看，第三代骁龙8性能非常强悍，跑分轻轻松松破210万，而且能效比出众，功耗和发热控制都不错。
除了性能之外，K70 Pro这次在外观、体验、屏幕、影像等各方面全线进化，官方定位是“Redmi全场景性能之王”，承载这Redmi高端旗舰的里程碑。
其实，最近两年K系列已经将高端旗舰所具备的基础条件补齐，2K屏幕、IP68级防尘防水、无线充电、120W/200W快充等功能是很多友商顶级旗舰都缺失的，但在K50/K60上都实现了。
据爆料，今年Redmi K70和K70 Pro还会用上成本极高的顶级国产片，与华星联合打造，采用新一代华星发光基材，屏幕规格已然进入高端阵列。
剩下唯一需要补足的就是影像部分，这也会是K70 Pro的冲击重点。
