我们知道计算机产业会随着生产工艺的提升而降低芯片的封装尺寸，同时功耗也会得到一定程度的减少。例如Intel刚刚从65nm工艺过渡到45nm工艺，采用45nm工艺Penryn核心的Intel Core 2 Duo处理器比65nm工艺Conroe核心的Intel Core 2 Duo处理器集成更多晶体管，封装尺寸更小，同时功耗也相对降低。
至于游戏机来说，生命周期也是相同的，Xbox 360的芯片工艺刚刚从90nm过渡到65nm，让我们一起来看看有什么变化。
9月24日出厂的新机器
主板对比
旧款主板的Xbox 360主板采用三相供电设计
新的Xbox 360主板左边的供电部位仅剩下两个电感
但是令人诧异的是对比原始Xbox 360与新出厂的Xbox 360之后，玩家可以清楚的发现散热片设计有了明显的变化。我们知道随着处理器工艺的改善，温度会得到一定的降低，但是新出品的Xbox 360却在设计上增加了新的散热片，并且使用热管方法增强撒热效果。
旧款主板的散热片设计
旧款主板的散热片设计
新款主板的散热片设计，很明显能看到新加入的散热片与热管
热管是从GPU的位置引出的，这就证明了之前的GPU芯片散热设计并非十分合理
芯片对比
另外，从一张图表上我们可以发现新版Xbox 360的CPU与GPU均提升了工艺
旧款Xbox的CPU
新款Xbox 360 CPU
旧款Xbox 360的GPU
新款Xbox 360的GPU
功耗对比测试
在对比了主板设计、散热设计、GPU、CPU等等之后，最为关键的是功耗测试，只有确定了新版的Xbox 360没有提高功耗才能证明之前的散热设计存在问题。
待机状态功率测试
Halo3游戏功耗测试
通过最终的测试，基本上所有的玩家都可以看出来新版的Xbox 360提升了工艺，并且整机功耗得到了降低。而最为重要的一点，相信玩家从GPU的散热片改进设计方案上就能看出Xbox 360“三红”的致命原因到底是在出自哪里。
