快科技12月6日消息,根据TrendForce集邦咨询研究,2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
台积电(TSMC)排名第一,市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%,达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%,而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。
三星位列第二,市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元,环比增长14.1%。
格芯(GlobalFoundries)第三,市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收也与第二季相近,约18.5亿美元。
联电(UMC)市场份额6%,排名营收微幅环比减少1.7%,约18亿美元,其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际(SMIC)市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素,尤以智能手机相关急单为主,第三季营收环比增长3.8%,达16.2亿美元。
此外,华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。
以下为具体排名: