快科技12月12日消息，据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm制程客户，除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片的客户。
报道称，2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长，而到2025年，台积电将开始正式生产2nm芯片。
并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。
不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。
但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。
此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。
