转眼间，2023年已经进入了尾声，尽管各大厂商都在通过努力想要挽回颓势，但整体手机市场依然处在一个低迷的状态。但市场的不景气并不代表手机行业没有亮点，今天我就给大家盘一盘今年行业内又整出了哪些“新活”。
“捅破天”技术再升级
去年9月份，华为在Mate 50系列上带来了“捅破天”的技术，成为全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，在无地面网络信号的情况下，依然可以向外界发送畅连消息，甚至通过多条位置信息生成轨迹地图，在紧急情况下拯救用户。
北斗卫星消息的首次民用，充分彰显了中国自主科技实力的强大。在当时，这项“捅破天”的首发技术，引起了行业内以及消费者的关注和讨论。而时隔一年后，华为的Mate 60系列虽然没有召开发布会，猝不及防的直接上架开售，技术上继续突破，在“捅破天”这块再次给消费者带来了惊喜。
Mate 60系列的三款产品在卫星通讯方面的升级有所不同，Mate 60和P60系列一样，支持双向北斗卫星消息。
即使无地面网络，也能通过畅连应用发送预置文字，并且可以接收对方消息，这是去年Mate 50系列上所不具备的。
Mate 60 Pro则不仅支持在无地面网络的情况发送和接收卫星消息，还支持天通卫星通讯，可以拨打和接听卫星电话，成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。
而Mate 60 Pro+同时支持了天通卫星通话和北斗卫星消息，是目前全球首搭双卫星通信的机型。
除了“捅破天”技术的再次升级外，全新的Mate60系列还有不少值得关注的点，像重新回归的麒麟芯、全新的Harmony0S 4系统、玄武架构机身等等，让它成为了当下炙手可热的旗舰手机产品。
有些小伙伴可能会说，卫星通讯功能确实很强大，但对于多数普通用户来说，使用到的概率非常的小。
事实也确实如此，但因为一些事情一旦用上，那就很可能拯救用户于危难之间，就像余总所说的那样：“一生用一次，一次续一生”。
更关键的点在于，华为并不是做了一部功能单一的卫星电话，而是在一部大家都能买到的普通手机上实现了这样的功能，可以看出它们确实想把卫星通讯做成一个好用而且实用的功能，平时虽然没用，但必要时确实能发挥极为重要的作用，不是锦上添花，而是雪中送炭。
值得一提的是，华为也掀起了手机卫星通讯的趋势，不少厂商都在积极准备这方面的东西，OPPO、荣耀等厂商即将发布的新机都会搭载相关的功能，大家可以期待一下，我相信会在越来越多的产品上看到“捅破天”技术的应用。
端侧AIGC开始落地
随着ChatGPT的大火，大模型和生成式AI成为今年绕不开的一个话题，它极大地拓展了AI的应用领域，有望开启新一轮技术和产业变革。
同时，随着终端AI处理能力的提升，生成式AI模型在智能终端侧运行成为了可能，如今大家几乎时刻不离身的手机便是一个非常合适的载体，手机+AIGC也成为了今年手机行业一个发展趋势。
想要在手机端部署模型，实现端侧AIGC，离不开处理器AI算力的支持，所以无论是高通还是联发科，在今年的旗舰芯片上都有突出强调这一点。骁龙8 Gen3是高通首款专门为生成式人工智能设计的移动平台，采用全新高通AI引擎，异构架构带来更强劲的AI算力输出。
其中，Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬件加速单元，微型区块推理单元，性能有加强的张量/标量/矢量单元，同时所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存。
骁龙8 Gen3带来更强大的生成式AI体验，支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大预言模型每秒生成高达20个token。用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片。
联发科的天玑9300搭载了第七代AI处理器APU 790，用发哥的话说就是，它是为生成式AI而生的，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗低了45%，并且是业界首款内置了硬件级生成式AI引擎的芯片，可实现更加高速且安全的边缘AI计算。
联发科这边还通过技术突破，解决了目前手机端AIGC落地的痛点。比如内存压缩技术，让130亿的大模型占据的内存从13GB下降到了4GB，目前支持终端终端运行 10 亿、70 亿、130 亿甚至330亿参数大模型。
还深度适配了Transformer模型，优化了softmax+LayerNorm算子，处理速度达到了前代天玑9200的8倍，带来了更快的生成速率，70亿参数AI大语言模型生成速率可达20 tokens/秒。
最后则是带来了LoRA融合(Low-Rank Adaptation)的端侧技能扩充技术NeuroPilot Fusion，可以在基础大模型的基础上添加各种新技能，通过1+N的模式扩充更丰富的功能。
值得一提的是，除了天玑9300外，联发科的次旗舰处理器天玑8300在同级别中率先支持了AIGC，让端侧AIGC可以在更多定位的产品上落地，助力端侧AIGC的普及。
当然，除了芯片层面的支持外，想要实现大模型的部署和端侧AIGC的落地，肯定还离不开手机这个载体，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商也都在积极的拥抱AIGC，而如何将AIGC的能力提供给用户则是后面要考虑的关键问题。
就目前来看，端侧AIGC可以做的东西其实是非常多的，文词创作、文字生图、专属表情包制作、语音助手等等，应用场景和前景都非常广阔。
另外，相比于云端大模型，端侧大模型还具有明显优势，包括因为是在本地，所以用户信息和隐私安全得到了更好的保护，而且不会受制于网络延迟，可以快速响应用户的需求，还有就是个性化用户体验得到了极大提升，端侧AIGC可以根据用户的语言习惯、使用偏好等因素进行学习和适应。
AIGC给各大手机厂商带来了更多的可能性，随着它的逐步落地，越来越多消费者将会亲身体验到端侧AIGC所带来的全新体验。不过，虽然我个人对这项技术的落地非常的期待和看好，但短期内应该还是处在一种尝试和探索的阶段，手机端侧AIGC还需要更多时间和场景去验证。
CPU全大核时代来临
近些年，说到旗舰手机处理器，除了高通外，联发科的名字也是绕不开的，从天玑9000的全局能效优化，到天玑9200的硬件级光线追踪，联发科一直都是以技术创新和用户体验为核心不断前进，而今年，“发哥”在天玑9300上又给大家整了个“新活”—全大核。
纵观这些年的手机旗舰芯片，CPU从最开始的大+小慢慢来到了超大+大+小，而这次天玑9300则打破了常规，开创性的采用了“全大核”CPU，包含4个Cortex X4超大核，最高频率可以达到3.25GHz，以及4个频率可达2.0GHz的Cortex-A720 大核。
通过更强的核心性能来提升多任务处理能力，多应用并行的使用体验，可以轻松应对重载应用的双开，并且还能够兼顾更好的续航。而为了让“全大核”CPU既能提供更强的性能，又能降低功耗，联发科也是下了非常大的功夫。
一方面是全新的Cortex X4超大核和Cortex-A720 大核在本身能效上的升级，另一方面则是联发科的CPU核心全面使用了乱序执行。
传统的CPU执行指令的顺序执行是按照程序的顺序依次执行，但在执行过程中，由于指令之间存在依赖关系，有些指令需要等待前面的指令执行完毕才能执行，这样就会浪费CPU的时间。
而乱序执行则在执行命令时，不按照程序的顺序依次执行，而是根据指令之间的依赖关系，选择可以立即执行的指令先执行，将需要等待的指令放到后面执行，这样可以充分利用CPU的资源，提升应用的执行效率。
因此大核心虽然能耗高一些，但执行效率更高，完成得快，休息时间更多，所以在实际执行任务时花费的功耗比传统小核还能更低，从而兼顾性能和能效。
根据它们官方的数据，在相同的功耗下，天玑9300有着15%的性能提升，而在相同性能下，其功耗能够降低33%。
从我们的实测数据来看，天玑9300对比之前的天玑9200+在Geekbench 6多核性能这块提升达到了34%，并且也领先于对手骁龙8 Gen3一些，只能说“全大核”的威力确实很猛。
除了“全大核”CPU外，天玑9300还有着旗舰级的Immortalis-G720(MC12) GPU，峰值性能对比前代提升了46%，搭载了第二代硬件光线追踪引擎，可以支持60FPS高流畅度的光追。
还有为生成式AI而生的APU 790，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，让端侧AIGC得以落地。以及旗舰级ISP影像处理器Imagiq 990、MediaTek MiraVision 990移动显示处理器和双安全芯片等等。
总的来说吧，这次联发科的“全大核”CPU架构是一次非常大胆尝试，也是一次符合未来趋势的创新探索，这种兼具高性能和高能效的架构设计能更好的满足消费者对于手机性能和续航的双重需求，势必会成为未来处理器的一个新的发展方向，给整个行业都带来非常有意义的改变，无论是手机厂商还是普通消费者都能从中受益。
当然，对于“发哥”来说，困难还是有的，相比于深耕旗舰手机市场多年的高通，搭载联发科旗舰芯的产品还是相对少了些，这并非一朝一夕能够改变的事情，需要持续不断地进行耕耘，但至少现在看，一切都是朝着好的方向发展的。
240W快充巻出新高度
近年来，手机快充技术发展迅速，但去年一年中，厂商们似乎也开始遇到一些瓶颈。而作为在快充方面持续发力的厂商，realme继去年全球首发150W快充后，今年初又整出了一个“新活”，带来了全球首个量产240W快充。
realme的240W快充可以说是一整套的方案，采用了三项行业首发的闪充技术。首先是升级了全新的充电架构，采用三颗百瓦电荷泵共同工作，通过特殊的并联分流设计，实现整机平衡散热，最终达到最佳温升表现。这套架构的充电转换效率最高可达98.5%。
然后是行业首发12A定制充电线，相比行业目前最大的10A电流充电线方案，真我240W方案的线芯材质采用4根21AWG行业最高规格加粗铜导线，单线芯面积超出77.8%，承载电流量更大。接口位置则是双层铂金电泳USB-C，可以有效降低线芯与接口的阻抗，让充电效率更高。
最后是首发240W双氮化镓迷你充电器，采用双GaN设计，功率密度达到2.34W/CC，应该是目前业内最强的。
并且更好的控制充电器的温度，realme从电路设计和结构设计上还进行了创新，采用了离散式热源电路设计，让发热器件隔开一段距离，通过全密封气凝胶隔热膜牢牢形成隔热安全防护层，让热量可以缓慢均匀地到达充电器表面，同时配合全新的均衡壳温热量扩散算法调教，最终实现安全的充电器手感温度。
至于很多人关心的电池寿命，realme表示，240W闪充是行业首个超200W的“长寿闪充”，在达成1600次完整充电循环后，电池有效容量不低于80%。
通过全链路的创新，realme将实现了全球首个240W快充，并且在，realme GT Neo5上实现落地，充电30秒可实现2小时通话，不到10分钟即可完全充满电，消费者可以切实的感受到新技术所带来的体验提升。
不得不说，realme在快充这块确实很猛，这几年从在1-2K价位普及65W到冲击80W，再到行业内首发150W，今年则再次率先实现240W，堪称手机快充界的“卷王”。
从体验角度上来说确实能给用户带来一些提升，快充也是手机市场上的一个“抓手”，消费者在选购产品时会考虑这一因素。
但我觉得还没成为决定性因素，和品牌、性能、系统、影像等因素相比，还要靠后一些，在体验差距没有非常大，且用户对这一需求没那么必要时，快充这一因素对于消费者选购的影响就比较小了，仅靠这点就让消费者买单肯定是不够的。
500米热成像够硬核
AGM这个品牌比较出圈的一次是在2017年《战狼2》上映时，吴京使用那款手机就是AGM S9，不少人称之为“战狼手机”，这个小众又硬核的品牌进入了大家的视野当中。
而每年到了年底盘点的时候，我总会想起这个品牌，毕竟它总能给大家整点又新有狠的活。AGM去年的产品G1S Pro可以作为热成像仪，而今年的G2 GT则在此基础上更进了一步。
AGM G2 GT的热成像范围从上代的50米提升到了500米，这波直接从热成像仪变成了热成像倍镜，这项技术探测到方圆数百米内的生物，热敏度也从上代的50mk提升到了60mk，能够更好的感知温度的变化，同时它还有着256 x 192的热分辨率和25Hz热刷新率，在热成像这块超越很多专业的热成像仪。
AGM G2 GT在夜间可以快速进行搜救任务、野兽观察并保持安全距离，以及从事安防工作，可以探测到人、火源等等。
同时它还是首款可对焦热成像手机。可对焦热成像具备对焦马达，可以锁定焦点，使热图像更加清晰。在软件层面AGM也带来了热成像应用2.0：Thermal AGM，内置了非常丰富的功能和设置选项，如多重色板、对比度亮度、图像模式、温度设置、温度报警等等，帮助用户更好的进行使用。
热成像这个功能吧，对于普通用户来说确实不会有太大用，但对于那些户外探险或是从事安防的人来说却是非常必要的，AGM这款硬核又小众的三防手机就是面向这些用户的，专业性和针对性非常强。
其实你也可以把它看做是一款专业的热成像仪，附带手机功能，这样就似乎更合适一些。最后，我觉得手机行业能有AGM这种主攻小众市场的厂商还是很不错的，毕竟有些需求虽然小众，但却很必要，满足这些人的核心需求就能获得市场，注定小，但也可以美。
写在最后
就像开头说到的那样，尽管整体市场依旧低迷，但无论是芯片厂商，还是手机厂商，都是想通过整一些“新活”来让手机行业能够实现复苏。而从目前的趋势来看，端侧AIGC、卫星通讯以及CPU全大核架构应该会成为2024手机行业的重点，持续的创新和探索依旧是前进的动力。
