天娱数科参投公司银牛微电子为XR巨头Varjo提供3D视觉芯片
  • cici
  • 2024年01月12日 18:08
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本届CES 2024上,芬兰XR巨头Varjo展出了刚刚发布不久的新一代头显Varjo XR-4,与自然视觉几乎无异的混合现实体验吸引了广泛关注。新一代Varjo XR-4实现了120°超大视场角,双2000万像素FF/AF相机与XR-3相比,新型环境光传感器和LiDAR分辨率提高了8倍,能够无缝融合虚拟和现实元素。

据了解,实现强悍视觉体验的背后,是一家中国3D视觉+AI的高科技半导体企业银牛微电子。银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片,拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎。且是目前全球唯一做到单芯片集成3D深度感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片。

银牛微电子3D+AI芯片做到了高性能、低功耗、低成本,其双目立体方案做到了不依赖主动光源,可有效避免在结构光或ToF线路下常见的多摄像头互射、强光、反光、吸光等场景造成的干扰,在室内外各种光源条件下具有更好的通用性。

公开信息显示,银牛微电子于不久前完成了由合肥产投、精确资本、天娱数科等机构的超5亿A轮融资,募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

此外,今年7月,天娱数科还与银牛微电子达成战略合作,结合公司在元宇宙、虚拟数字人领域的应用场景优势与银牛微电子在3D视觉芯片领域的技术优势,展开了在元宇宙智能交互、三维数字孪生、3D机器视觉等领域的深入合作。

 

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