快科技1月16日消息，博主数码闲聊站透露，高通新一代骁龙7+移动平台代号SM7675，将提供两个版本。
这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），堪称是“小一号骁龙8 Gen3”，升级巨大，将会是高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。
已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计，其中超大核是Cortex-X4。
这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下可以降低40%的功耗。
最后是大家关心的首发厂商，博主数码闲聊站暗示，今年有三家品牌将会使用新一代骁龙7+芯片，除了小米、真我之外，可能是一加或者iQOO。
