当地时间1月25日美国股市盘后，处理器大厂Intel公布了2023财年第四季（截至2023年12月30日为止）及2023财年全年的财报，虽然四季度业绩整体优于分析师的预期，但是2024年第一季的业绩指引却大幅低于市场预期，导致Intel股价在盘后暴跌近11%。
不过，在IDM 2.0战略的持续推进下，Intel在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力正在显现，未来或将成为助推Intel“王者回归”的关键动力。
2023财年第四季营收154.06亿美元，同比增长10%
具体来说，Intel2023财年第四季营收154.06亿美元，同比增长10%，打破了连续七个季度营收下滑的局面。
依照一般公认会计原则（GAAP）毛利率年增6.5个百分点至45.7%，净利润27亿美元，上年同期净亏损近7亿美元。Non-GAAP毛利率为48.8%，净利润为23亿美元，同比暴涨263%，每股稀释利润同比暴涨260%至0.54美元。
根据Yahoo Finance网站显示，分析师预期Intel第四季营收为151.6亿美元，Non-GAAP每股稀释利润为0.45美元。显然，Intel的第四季的业绩表现优于分析师的平均预期。
从Intel各业务部门的表现来看：
客户端计算部门（CCG）2023年第四季营收为88.4亿美元，同比增长33%，优于分析师平均预期的84.2亿美元；
数据中心与人工智能部门（DCAI）2023年第四季营收40亿美元，同比下滑10%，低于分析师平均预期的40.8亿美元；
网络与边缘部门（NEX）2023年第四季度营收15亿美元，同比下滑24%；2023年全年营收58亿美元，同比下滑31%。
子公司Mobileye 2023年第四季营收6.37亿美元，同比增长13%；2023年全年营收21亿美元，同比增长11%。
Intel晶圆代工服务（IFS）部门2023年第四季营收2.91亿美元，同比大涨63%；2023年全年营收9.52亿美元，同比大涨103%。
2023财年营收542亿美元，同比下滑14%
从2023年全年业绩来看，Intel2023财年整体营收为542亿美元，同比下降了14%。GAAP毛利率问哦40%，净利润17亿美元，大幅低于上年同期的80亿美元。Non-GAAP毛利率为43.6%，净利润为44亿美元，同比下滑36%，每股稀释利润同比下滑37%至1.05美元。
从Intel各业务部门的表现来看：
客户端计算部门（CCG）2023年全年营收为293亿美元，同比下滑减8%。
数据中心与人工智能部门（DCAI）2023年全年营收155亿美元，同比下滑20%。
网络与边缘部门（NEX）2023年全年营收58亿美元，同比下滑31%。
子公司Mobileye 2023年全年营收21亿美元，同比增长11%。
Intel晶圆代工服务（IFS）部门2023年全年营收9.52亿美元，同比大涨103%。
Intel CEO帕特·基辛格表示：“我们第四季度业绩稳健，连续第四季度超出预期。收入处于我们指导的上缘，由于我们持续不懈地关注提高运营杠杆率和费用管理，我们的每股收益（EPS）大幅上升，包括轻松实现我们2023财年30亿美元的成本节约承诺。2023年无疑是我们做了我们说过要做的事情，而且做得更多的一年。我们打算让2024年成为又一个这样的年份。当我们展望未来12个月时，我们有信心在IDM 2.0的旅程中继续取得长足进展。”
2024财年第一季业绩指引低于预期，股价暴跌近11%
Intel对于2024财年第一季度的业绩指引是：销售额预计达到122亿至132亿美元，每股盈利为13美分。远低于分析师们平均预期的142.5亿美元营收和34美分的美股盈利。
Intel还预计第一季度的毛利率为44.5%，略低于此前的估计45.5%。这一指标反映出Intel在IDM 2.0战略之下，花费数百亿美元建造工厂网络，拖累了Intel的盈利能力。要知道，在2019年之前，Intel通常报告的毛利率远高于60%。
由于第一季度的业绩指引大幅低于市场预期，这也直接导致了Intel的股价在盘后暴跌10.88%。
对此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）解释称：“展望第一季度，我们的核心业务，包括客户端、服务器和边缘产品，继续表现良好，并正在接近季节性的低端。然而，包括Mobileye（MBLY）、PSG（Programmable Solutions Group）和业务退出等在内的谨慎逆风正在影响整体收入，导致第一季度指导值下降。重要的是，我们认为这是暂时的，我们预计2024财年每个季度的收入和每股收益都会连续和同比增长。随着我们进入新的一年，围绕新产品和新业务的势头和兴奋感依然强劲，并将随着新一年的进展而变得更加强劲。”
数据中心份额将持续上升，AI芯片营收将持续增长
对于数据中心与人工智能部门四季度业绩的下滑，Intel解释称，“在第四季度，我们的服务器业务经历了稳健的连续增长，与市场份额一致，我们认为市场份额与第三季度持平。”也就是说，Intel认为，服务器业务的同比下滑，是整个市场需求下滑带来的，并非受到了竞争对手的影响。
根据Intel的数据，自2023年初推出第四代至强以来，已售出250多万台，约占第四代需求的三分之一是由人工智能驱动的。
与行业领先的第四代Xeon相比，Intel推出的第五代至强能够实现高达42%的人工智能推理性能。第五代至强已经在阿里巴巴全面上市，正在与多家CSP进行公开和私人预览，并有望在下个月与原始设备制造商（OEM）一起发货。
“更重要的是，我们改进的执行力正在加强我们的产品组合，第4代和第5代Xeon表现良好；Sierra Forest和Granite Rapids即将到来；Clearwater Forest已经进入了晶圆厂。我们夺回数据中心市场份额的势头正在建立。”IntelCEO帕特·基辛格说道。
在人工智能业务方面，Intel在今年四季度除了推出了支持人工智能的第5代Xeon之外，还推出了面向AI PC的Core Ultra处理器，这款能够支持100亿参数大模型运行的产品也被Intel寄予厚望，希望凭借该处理器带动PC市场的新一轮换机潮。
根据Intel的预计，2024年可交付约4000万台人工智能电脑。此外，Intel下一代AI PC平台——Lunar Lake 和 Arrow Lake也将于今年晚些时候推出，届时将可带来两倍的人工智能表现。到2025年，Intel将推出Panther Lake，将继续把人工智能性能再提高两倍。
在目前的火爆的云端AI加速芯片方面，Intel也在持续推动其Gaudi系列加速器的研发和市场开拓。
帕特·基辛格表示：“与最受欢迎的GPU相比，我们的Gaudi2 AI加速器继续在性价比方面处于领先地位。在Databricks最近发布的一篇博客中，基于公共云定价，Gaudi2显然可以提供每美元最佳的训练和推理性能。我们正在利用这一势头推出Gaudi?3，该产品将于今年推出，预计将以4倍的处理能力和2倍的网络带宽实现性能领先，从而实现更大的扩展性能。Gaudi3 现在已经进入实验室，通电并表现出良好的健康和性能。Intel将Gaudi 和GPU系列合并为一个单一产品的Falcon Shores也在顺利进行中。”
在AI加速器的业绩表现方面，帕特·基辛格透露，四季度AI加速器的营收同比增长了两位数百分比，目前远高于20亿美元，而且还在增长。2024年，Intel将增加对Gaudi2和Guadi3的供应，以支持不断增长的客户需求，预计全年收入将大幅增长。
四年五个先进制程节点即完成，Intel 18A下半年实现制造就绪
在随后的财报会议上，帕特·基辛格还介绍了过去一年来Intel的IDM 2.0战略的执行情况，其中包括先进制程工艺的最新进展以及晶圆代工业务的开展。
“我们对2023年制程技术路线图的执行感到无比自豪。随着我们积极提升Core Ultra，我们成为世界上第一家在美国和欧洲使用EUV（极紫外技术）的逻辑设备的大批量制造商，分别在Intel俄勒冈州和爱尔兰拥有4个制造厂。Intel 3制程在2023年第四季度已经实现了生产准备就绪，性能和产量稳步提升。我们在Intel 3上的两款领先产品正在步入正轨，我们期待着在2024年上半年推出Sierra Forest，随后不久推出Granite Rapids。其中，Sierra Forest已向客户提供最终样品，Granite Rapids的生产进度提前，已进入通电验证阶段，非常健康。”
在更为尖端的埃米级制程方面，帕特·基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都将在今年就绪，作为首家将GAA晶体管和背面供电技术同时纳入单个工艺制程节点的公司，其背面供电技术（backside power delivery）更是领先竞争对手两年。
其中，Intel首个基于Intel 20A工艺Arrow Lake处理器将于今年推出。Intel 18A预计将在2024年下半年实现制造就绪。
目前，Intel第一个基于Intel 18A工艺的服务器处理器Clearwater Forest已经进入晶圆厂，面向客户端的基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器也很快将进入晶圆厂。
相比之下，台积电和三星的2nm制程工艺的量产时间都需要等到2025年，此外，在背面供电技术方面，台积电也要等到2026年量产的N2P制程采用采用。也就是说，今年Intel就将会实现在先进制程上对于台积电的反超。预计Intel2025年上半年商用的Inte 18A将会进一步扩大领先优势。
此前，帕特·基辛格在接受采访时表示，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管（transistor）密度似乎差不多，但Intel的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本非常高，Intel毛利率有望缓步增加。
“在四年内完成我们的五个节点之旅，将使我们重新回到工艺领先地位。但是，当我们在四年内完成五个节点的目标时，我们并没有止步。我们已经开始在美国俄勒冈州最先进的技术开发基地安装业界首款High NA EUV工具，旨在应对超过1.8nm以下的挑战。我们仍然专注于成为摩尔定律的良好管理者，并确保在未来十年及更长时间内实现连续的节点迁移路径。”帕特·基辛格自豪的说道。
晶圆代工业务持续推进，Intel 18A已获得五个客户
在IFS（Intel铸造服务）方面，Intel的长期目标是提供世界上第一个系统代工厂，短期目标是在2030年前成为全球第二大的晶圆代工厂，为此Intel此前还宣布了拆分晶圆代工业务进行独立运营的计划。
从Intel的财报来看，近两年，Intel IFS业务确实增长很快，但是就目前来说，体量及生态系统还很薄弱。为此，Intel IFS在2023年也进行了一系列的生态合作。
据介绍，2023年，Intel已在EDA（电子设计自动化）、设计服务、IP、云以及美国军事航空航天和政府领域达成了40多项战略协议。比如与Arm和Synopsy等半导体关键IP和EDA工具厂商达成和合作协议，并且交付了Intel 18A 0.9 PDK（平台开发套件），在第4季度扩大了其供货范围。同时，Intel还大幅扩大了RAMP-C项目，就在四季度，Intel还与美国政府和国防部签署了一份重要的铸造合同。
此外，就在当地时间1月25日，Intel还宣布了与联华电子电子公司（UMC，简称“联电”）完成了一项重大协议，以合作开发一个12nm工艺平台，瞄准包括移动、通信基础设施和网络在内的高增长市场。这扩大了Intel和联电的代工工艺组合，并利用Intel在亚利桑那州的工厂为客户提供更广泛、更具弹性的供应。这项合作，类似于上个季度Intel宣布的与Tower Semiconductor达成的在其新墨西哥州工厂的65nm节点的合作。
据介绍，该 12 nm 节点将利用Intel在美国的大批量制造能力和 FinFET 晶体管设计经验，提供成熟度、性能和功效的强大结合。当然，该 12nm 节点的制造也将显着受益于联电数十年的工艺领先地位以及为客户提供工艺设计套件（PDK）和设计协助以有效提供代工服务的历史。
新工艺节点将在位于亚利桑那州的Intel Ocotillo 技术制造工厂的 Fabs 12、22 和 32 号工厂进行开发和制造。利用这些工厂的现有设备将显着减少前期投资要求并优化利用率。
两家公司将致力于满足客户需求，并通过支持生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案，在设计支持方面进行合作，以支持 12nm 工艺。根据预计，双方合作的 12nm 工艺将于 2027 年开始生产。
虽然Intel自己也有先进制程技术，并且近年来在尖端制程上更是直追台积电，但是英特的先进制程技术和经验都是与其X86架构密不可分，Intel在基于Arm架构的先进制程芯片代工方面缺乏足够的技术和经验积累。
相比之下，联电在Arm架构处理器代工方面则是有着深厚的积累。因此，对于Intel来说，携手联电进行合作，将可帮助Intel更好的开拓Arm架构芯片的代工市场。
总体来说，截至2023年底，Intel的IFS部门已经成功推出了超过75个生态系统和客户测试芯片。
Intel 18A工艺还赢得了一个重要的高性能计算客户的关键设计胜利。截至2023年底，Intel 18A已经获得了四个客户，并且已经获得了预付款。
同时，帕特·基辛格还透露，IFS在2024年和2025年已经有50多个测试芯片在酝酿中，其中75%在Intel 18A上。
在今年的CES期间，Valens Semiconductor也成为了Intel的代工业务客户，他们将使用IntelIFS们的先进技术制造其MIPI A-PHY芯片组。
2023年已获得五个先进封装订单
作为Intel IFS业务的重要组成部分，Intel的先进封装能力是其一大优势。目前随着摩尔定律的放缓，先进封装技术已经成为了全球芯片厂商提升芯片性能的另一条重要路径，而在先进封装市场，仅有Intel能够与台积电匹敌。
据帕特·基辛格介绍，在2023年四季度，Intel获得三项先进封装设计的胜利，使2023年的客户总数订单数达到五项，不过其中大部分的收入从2025年开始。
为了进一步提升Intel在先进封装方面的产能，当地时间2024年1月24日，Intel的位于新墨西哥州的先进封装厂Fab 9 正式开业，该封装厂将采用Intel突破性的 3D Foveros 封装技术，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的Chiplet提供了灵活的选择和更具优势的成本。这也标志着Intel大批量3D先进封装制造开始的里程碑。
Intel表示，Fab 9 将有助于推动Intel先进封装技术创新的下一个时代。随着半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术为Intel2030年前实现单个芯片封装达到1万亿个晶体管发目标，提供了更快、更具成本效益的途径。
“总的来说，在晶圆代工和先进封装领域，我们为IFS提供的终身交易价值现在超过了100亿美元，比我们上次所说的40亿美元翻了一番多。支持我们在IFS中增长势头的是我们的全球制造足迹。我们是世界上唯一一家在每个主要地区都拥有大规模和可持续制造的半导体公司，为我们自己和我们的铸造客户提供了在正确的时间、正确的地区获得正确产能的弹性途径。我们在美国、欧盟和亚洲的所有扩建项目都在如期进行，我们在美国和欧盟的芯片申请进展顺利。”帕特·基辛格总结说道。
