AMD 2008年产品规划
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  • 2007年12月14日 08:53
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AMD于当地时间12月13日召开了网络财务分析会,AMD高层官员齐齐到会,并批露了2008年AMD产品蓝图。 首先,AMD将继续其平台化策略,继Spider平台问世之后,公司还将在08年相继推出代号为Leo和Leo refresh的各种平台产品。 高端产品方面,与当前的Spider平台采用四核Phenom相比,Leo和其后的Refresh平台将会采用四核和三核处理器。与当前65nm的Phenom相比,Leo平台处理器将采用45nm工艺,同时将强化AMD-V虚拟化技术。而Leo refresh平台将演进到AM3封装技术,其对应的是RD8xx+SB800的组合芯片组。

AMD 2008年产品规划

在GPU方面,继Radeon HD 3800之后并不是R700芯片,名为R6xxTM的芯片将成为R600到R700之间的过渡产品,而号称多内核技术的R700芯片2009年才会和我们见面。 在消费级别的主流平台方面,Cartwheel和Cartwheel Refresh平台则是未来的趋势。横跨08-09年的Cartwheel平台仍将采用65nm的Toliman和Kuma处理器,有四核,三核和双核多种产品;Cartwheel Refresh的处理器核心则是45nm的Propus,Heka和Regor,它们将基于45nm工艺,同时开始支持DDR3内存。芯片组方面,Cartwheel对应的是RS780整合芯片组。

 

AMD 2008年产品规划

Cartwheel的GPU引人注目,它可选R6xx混合图形芯片,Cartwheel Refresh则是R7xx混合图形芯片,实际上这个混合图形芯片与此前Nvidia的混合SLI技术有些类似,将独立核心和整合核心混合使用,从而提高系统性能。根据AMD资深副总裁Rick Bergman说,通过与低端独立显卡混合使用,ATi的混合图形技术最多有50%的性能提高。而该混合图形技术支持包括3450/3470在内的3000系列显卡,甚至包括2000系列的2400显卡。 在分析会上AMD不免谈到最近四核处理器遇到的问题,AMD产品部门副总裁Mario Rivas表示,Barcelona为该公司设计最复杂的x86处理器,也因此遇到许多出乎意料的难题,但AMD将竭力按新的供货计划按时提供产品。

AMD 2008年产品规划

展望2008年,AMD表示将努力扭亏为盈,同时AMD产品部门副总裁Mario Rivas提出了5项要达成的目标。

首先,AMD将按新计划提供四核产品; 第二,严格执行产品路线图; 第三,推动平台价值的提升和产品线的丰富; 第四,增加市场占有率以及平均售价(ASP),以提高边际效益; 最后,优化供应链以及供货能力。

 

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