3月8日消息，据日本媒体报道，美国近期在半导体出口管制问题上再次向日本和荷兰施压，要求加强对中国半导体技术的管制力度。
此举表明，美国减缓中国技术创新的战略并未如愿取得显著进展，从而引发了美国的焦虑情绪。
据了解，美国原先对尖端半导体制造设备的出口管制已经扩大至部分中高端机型，并涵盖制造半导体所必需的关键化学材料。这一调整旨在全面限制中国获取先进技术，确保美国在半导体领域的竞争优势。
然而，现实情况却让美国感到失望。尽管日本和荷兰等国已经配合美国实施了一定程度的管制措施，但中国仍然通过改良中低端制造设备、利用管制实施前采购的零部件和技术等手段，持续推动半导体技术的快速发展，比如华为等一大批有韧性的科技企业。
同时，目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，日本荷兰相关产品的对华出口正在急剧增加。这种趋势让美国感到焦虑，担心其效果无法达到预期。
分析人士指出，美国对华半导体管制的焦虑情绪反映了其在维护全球半导体市场地位上的困境。随着中国在半导体领域的快速崛起，美国感受到了前所未有的压力。为了保持领先地位，美国不得不采取更加严格的管制措施，但这同时也可能引发更多的贸易摩擦和技术争端。
文章出处：手机中国
