3月20日，新一届的2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）如期在深圳举行。在今年CFMS2024展会上，能够感觉到几乎所有存储供应链企业都在积极拥抱AI技术，希望全新的AI概念能够帮助传统手机、PC及服务器应用实现新的存储需求，从而进一步推动行业发展。

慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生在峰会上也同样强调，人工智能将成为未来产业发展的新方向，无论是高端智能手机、边缘计算还是汽车应用等领域，NAND存储将扮演AI成本架构破坏式创新的关键。

所以在本次CFMS2024峰会上，慧荣科技也亮相了多款嵌入式主控芯片产品，其中UFS 4.0主控SM2756的表现最为抢眼，作为UFS系列芯片里的旗舰型号，它面向AI智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。

SM2756主控芯片可以说是目前最先进的UFS 4.0主控解决方案之一，基于6nm EUV工艺技术，采用了双通道设计，运用了MIPI M-PHY低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需求。

在性能方面，SM2756能够提供超过4,300 MB/s的顺序读取速度和超过4,000 MB/s的顺序写入速度，同时支持最新的3D TLC和QLC NAND闪存技术，并能处理高达2TB的存储容量。

同时，慧荣科技展台还展示了第二代UFS 3.1 SM2753主控芯片解决方案，其采用MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane标准和SCSI体系结构模型(SAM)，以其独特的单通道设计和对最新3D TLC和QLC NAND技术的支持，能够达到2150 MB/s的顺序读取速度和1900 MB/s的顺序写入速度，可满足主流与入门级智能手机、物联网装置、以及车载应用的存储需求。

据慧荣科技展台工作人员介绍，SM2756和SM2753两款主控均搭载了LDPC ECC引擎，支持低功耗解码模式，并带有SRAM资料错误侦测与修正功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。

其中SM2756预计2024年中量产，主要面向需要高性能、大容量和低功耗的旗舰智能手机。而SM2753目前已经进入量产阶段，它除了性能优势外更具备成本效益，两者结合一定能给嵌入式芯片市场带来不小冲击。

同时慧荣展台还展示了移动PSSD的主控芯片产品，包括SM2322和SM2320。相信大家对SM2320主控已经非常熟悉，它采用单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部，大幅缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小。正如图上展示牌所示，目前像金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英睿达、小米、梵想等品牌的PSSD全部都采用了这款主控，并且用户口碑反馈极好。

另外，我们还见到了最新的SM2322主控芯片，从展示牌来看它采用了4通道设计，最大容量相比SM2320翻了一倍，最大支持8TB容量。并且还支持4KB LDPC技术，可以更好的延长了PSSD的使用寿命。

其实伴随着手机终端接口的逐步统一，Type-C接口的移动固态硬盘的应用面会越来越广，将成为很多移动创意伙伴最贴心的生产力工具。

伴随着AI技术的逐渐普及，未来智能手机、智能穿戴、loT设备将会迎来新一轮的迭代更新潮，这也给慧荣科技嵌入式存储业务带来的新的增长点。而且从展会中我们也能看出慧荣科技的准备是相当充足的，不仅有产品技术遥遥领先于业界的SM2753和SM2756，同时还在PSSD端提前布局，推出支持更大容量、更稳定的SM2322主控芯片，这些都表明了慧荣科技把控未来趋势的能力，所以相信无论行业如何发展，我们都会一如既往的使用到基于慧荣嵌入式存储的产品。

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