快科技5月20日消息，手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。
据悉，联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构，基于Armv9指令集打造，Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。
基于ARMv9指令集，Arm引入了新的共享单元DSU-110，它支持将不同的ARMv9 CPU结合到不同的集群配置中，增大了带宽并提高了延迟，同时在现有频率下降低功耗。
更重要的是，天玑9400首发的Arm Blackhawk黑鹰架构也是基于Armv9指令集打造，其Cortex-X5超大核性能获得巨大提升。
具体而言，天玑9400处理器由1颗Cortex X5、3颗Cortex-X4+4颗Cortex-A720组成，其中X5和X4都是超大核，CPU性能相当给力。
其IPC已经反超苹果A17 Pro，这意味着在相同频率下，天玑9400的性能将会超越苹果A系列。
按照惯例，vivo X200系列将会首发天玑9400，最近几年，vivo与联发科之间的关系越来越密切，最顶级的处理器都是vivo全球首发，而且vivo也会参与到天玑9000系列芯片的研发之中。
因此，天玑9400的表现值得期待。
