快科技5月27日消息，据企查查APP显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)成立，注册资本高达3440亿元。
大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股权穿透显示，该公司由19位股东共同持股，国家财政部持股比例最高为17.4419％，然后是国开金融10.4651％、上海国盛8.7209％。
其他主要股东中还有不少国家级银行：建设银行6.25％、中国银行6.25％、工商银行6.25％、农业银行6.25％、交通银行5.8140％。
有分析认为，大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，可能会重点关注半导体产业链关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。
资料显示，大基金一期成立于2014年9月24日，总规模1387亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
有统计显示，大基金一期（包含子基金）总共撬动了5145亿元社会资金，资金撬动比例达1:3.7。
大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本增至2041.5亿元，投资方向更加多元化，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料、应用等等。
如果按照1:4的资金撬动比例估算，大基金二期可带动8166亿元的的社会资金，总投资规模可超万亿。
近几年来，国内芯片企业如雨后春笋般涌现，不少已在A股上市，背后很多都有着大基金一期、二期的支持。
三期合计，大基金的总规模已达6868.5亿元。
文章出处：芯智讯
