荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70
  • 拾柒
  • 2024年05月27日 20:15
  • 0

快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。

据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。

在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在出入电梯时,荣耀200 Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0