我们获悉,R700图形芯片的基础-RV770图形芯片,最近已经出样,并且RV770图形芯片的性能相当值得期待。 和AMD在RV670图形芯片上采用的市场策略一样,AMD在RV770图形芯片上将采用相同的市场策略。 RV770图形芯片,将被用在主流、性能和高端三块市场,RV770图形芯片的速度比RV670快上许多。我们获悉,RV770性能至少比RV670快50%,甚至更多。 RV770图形芯片支持DX10.1,由台湾TSMC台积电采用55nm工艺生产,RV770图形芯片预计在今年第2季度末期,或者第3季度初期发布。