在台湾举行的嵌入式论坛上,AMD借机发布了多款嵌入式产品,涉及处理器、芯片组和显卡多个类别。
首先是两款高性能双核心处理器“Turion 64 X2 TL-56/62”,均基于K8架构,支持64位运算,适合工业控制、数字标牌、销售终端等嵌入式场合。
接下来是两款单核心处理器“Sempron 3700+”和新版“Mobile Sempron 2100+”,其中后者的热设计功耗比旧版的9W降低了15%。
以上四款处理器都采用Socket S1接口。
为了配合新处理器,AMD还推出了基于AMD 690的新款嵌入式芯片组“AMD D690E”,集成Radeon X1250显示核心,整体规格与桌面上的AMD 690G基本一致。
对于图形性能需求较高的用户,AMD准备了新款嵌入式独立显卡“ATI Radeon E2400”,核心面积31×31mm,采用65nm工艺制造,1.8亿个晶体管,集成40个流处理单元,核心频率最高600MHz,支持DirectX 10和OpenGL 2.0,并分为两个版本,其一自带128MB GDDR3片上显存,其二是带有256MB GDDR3显存的MXM-II模块,均为64-bit位宽,最高显存频率700MHz。
以上最新嵌入式产品均已开始出货,并可享受五年的长期供货服务“Longevity Program”。