谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造
  • 鹿角
  • 2024年06月23日 13:52
  • 0

快科技6月23日消息,据媒体报道,谷歌与台积电已达成战略合作,成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。

此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片,其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片,将采用先进的3nm工艺进行制造。

与此同时,高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势,决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着,未来市场上的旗舰智能手机,不论搭载哪家公司的SoC,在半导体工艺上都将达到相近的高水平。

尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比,谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色,但借助台积电的3nm工艺,谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。

另一方面,三星近期面临良品率问题。据传,Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%,远低于预期。

若未来几个月内状况得不到显著改善,三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。

谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0