据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。
此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2nm芯片生产所设计的专业设备，苹果预计将在2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。
目前，市场上最新的iPhone 15 Pro采用了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。
而在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本，被视作向2nm芯片过渡的里程碑，相较于3nm工艺，预计2nm芯片将带来10%至15%的性能提升，同时功耗降低最高可达30%。
台积电计划于明年开始大规模生产2nm芯片，并且一直在加快进程以确保在量产前能达到稳定的良品率，台积电目前仍是唯一一家能满足苹果对2nm和3nm芯片规模和质量要求的制造商。
对于其3nm芯片，苹果已预订了台积电的全部可用产能，而台积电也计划在今年年底前将该节点的产能增加两倍，以满足市场激增的需求。
根据过往的规划和预测，首枚2nm芯片可能将在2025年的iPhone 17系列中亮相。
文章出处：中关村在线
