HKEPC消息综合报道：除了日前在中国内陆地区发布的780G、780V、740G三款整合芯片组，AMD还会在今年第四季度增加一款更高端产品，命名为“AMD 790GX”，集成Radeon HD 3300显示核心。
AMD整合芯片组路线图
AMD 7系列整合芯片组产品线
AMD 790GX代号RS780D，不但性能高于780G Radeon HD 3200，而且会加入双PCI-E 2.0 x8设计，使之支持CrossFireX双卡并联，让整合主板用户同样有机会用上CrossFire技术。该芯片组竞争对手为NVIDIA nForce 750a SLI，主板FOB价格100-120美元。
AMD 7系列整合芯片组规格表
RS780D 790GX支持双x8模式CrossFireX
AMD RS780芯片组由台积电采用55nm CMOS工艺生产，核心面积21×21毫米，528针FCBGA封装，工作电压1.1V，最高功耗11.4W，节能模式下不到3W。
RS780芯片
RS780集成显示核心基于RV610，支持DX10、SM4.0和OpenGL 2.0，符合Windows Vista Premium 2008认证规范，拥有40个流处理单元、8个纹理寻址单元、4个纹理填充单元、4个光栅化处理单元，核心频率500MHz。
从规格和性能上讲，RS780集成显卡已经可以媲美独立的Radeon HD 2400，只是显存位宽较低，仅仅16-bit；不过RS780系列显示核心还支持Side-Port Memory内存技术，可带来10-15％的性能提升，同时最高支持DDR2-1066或DDR3-1333，最多可共享256MB DDR2或者128MB DDR3。
AMD 7系列整合芯片组目前的驱动为8.45版，支持全高清播放，但还不支持混合CrossFire，预计2月中旬后的8.47版本才可以真正开启混合CrossFire，不过性能仍然不会达到最佳，要到4月份的8.49版才能真正发挥7系列整合显示核心的威力。
RS780 Side-Port Memory技术
南桥方面，RS780系列搭配新一代SB700，支持6个SATA接口，并符合SATA II、AHCI、热插拔、eSATA、RAID 0/1/10/JBOD等，同时保留一个IDE接口，并支持12个USB 2.0接口和2个USB 1.1接口，此外还新增了“Hybrid Flash”技术，可搭配三星OneNAND闪存模块带来性能提升，类似Intel的Turbo Memory。
SB700南桥芯片
SB700原定2007年第三季度与7系列独立芯片组一同上市，但由于内置的时钟发生器和超级输入输出芯片出现问题，被迫推迟，并最终取消了这方面的功能，并改在新的SB710型号中实现，预计4月份推出。
针对高端市场，AMD还将推出SB750南桥，主要是在SB700/SB710的基础上增加RAID 5支持。
此外还有服务器版本SB700s和SB750s，功能与桌面版类似。
SB700系列南桥芯片产品线
