年底的旗舰手机芯片市场即将迎来一场激烈角逐。数码闲聊站近日爆料，天玑9400在CPU单核性能上较前代提升了超过30%，而且在相同场景下功耗仅需8G3的30%。这一切得益于联发科与Arm深度合作推出的Armv9黑鹰架构，让天玑9400在IPC指标上领先A17 Pro和Nuvia，这也展现出了联发科在高性能和低功耗领域的技术积淀，将为用户带来更持久的续航和更强劲的性能体验。

其实，这款旗舰芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9最新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更强，有这么顶级的底子，今年的旗舰性能之王非常值得期待。

当然，抛开功耗谈性能是不负责任的，就像站哥说的“能效为王，能效进化才是真迭代”一样，提升能效一直都是天玑升级迭代的方向。比如去年的天玑9300，前所未有地采用了全大核CPU架构，这一设计带来了超乎预期的峰值性能增长，实现性能第一。更重要的是，全大核架构创新的性能调度为芯片能效带来可观的进步。

在延续全大核架构的基础上，天玑9400同场景只需要8G3的30%功耗，让年底的旗舰手机的温控和续航又上一个台阶了。

不谈数据，能效的提升具体能为用户带来什么？在日常生活中，更优的能效意味着更长的使用时间，用户外出游玩时大可抛弃充电宝轻装出行；在同等电池容量下，用户将获得更长的语音通话时间，也能打更长时间的3A手游大作；再比如，在诸如边视频通话边打游戏的多任务处理场景时，搭载更优能效的全大核处理器的手机可以带给用户更凉爽的手感，告别“暖手宝”体验。

天玑9400 将再次引领全大核架构设计，不仅CPU性能和能效提升明显，还首发支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM 内存，轻松拿捏3A手游，能效优势也能一脚踢走手机温控和续航焦虑，总之玩游戏选天玑旗舰就对了。

在智能手机市场日益激烈的竞争中，简单提升CPU频率来追求极致性能的时代已经过去。能效已成为新的竞技场。未来的芯片必须在制程与架构设计上共同发力，才能在性能与续航之间找到最佳平衡。天玑9400正是凭借这一点，脱颖而出。它不仅让手机的性能更强大，还让续航更持久，温控更优异，让用户不再被“高性能”与“长续航”之间的矛盾困扰。

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