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时间：2024.12.23日下午15.00
地点：北京
产品：联发科天玑8400
联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会，正式发布天玑8400。
据悉，天玑8400采用全大核架构设计，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。
这颗芯片将由REDMI首发搭载，敬请关注。
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振亭 ｜
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建嘉 ｜
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