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时间:2024.12.23日下午15.00
地点:北京
产品:联发科天玑8400
联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会,正式发布天玑8400。
据悉,天玑8400采用全大核架构设计,包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,理论上将带来性能和能效的显著提升。
这颗芯片将由REDMI首发搭载,敬请关注。