时间:2020.03.24日早上07.47
地点:北京·小米科技园
产品:Redmi K30 Pro系列
3月24日下午2:00,Redmi将在线上举行K30 Pro旗舰新品发布会。本次发布会快科技全程图文+视频直播和报道,敬请关注。
本次发布会将会推出Redmi 2020年首款真旗舰K30 Pro 5G。据悉,K30 Pro系列包含标准版和变焦版两款,二者最主要区别在于影像。
Redmi K30 Pro变焦版6400万像素主摄、3倍光学长焦镜头均支持4轴光学防抖,可以修正横向+纵向+前倾+侧倾时的抖动,官方称它不仅在拍照时很有帮助,而且能录制更加稳定的视频。
官方强调,4轴光学防抖技术通过手机内陀螺仪和加速度感应器,高速检测四个轴向的抖动,将信号传至OIS处理端进行计算需要补偿的位移量,然后将数据实时传输给微型驱动马达,迅速调整相机模组姿态,从而有效克服手机抖动时产生的影像模糊。
在手持拍摄夜景和长焦拍摄下,快门越慢,越容易糊片,焦距越长,也越容易糊片,这两种场景都需要有光学防抖帮你稳定住镜头。Redmi K30 Pro变焦版的双OIS光学防抖让你随手拍出清晰图片。
除此之外,Redmi K30 Pro的弹出全面屏也是一大看点。进入2020年,挖孔屏成为行业的一大趋势,弹出全面屏这种无刘海无挖孔的方案反而成为“稀缺物种”。
Redmi K30 Pro便是这样一款“稀缺品”,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰强调,5G弹出全面屏旗舰研发难度实在太大,所以在2020年变得稀少。
其中一项难度是5G手机元器件数量大幅度增加,以Redmi K30 Pro为例,元器件数量高达3885个,比上代K20 Pro增加了268%,数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。
在元器件激增的前提下,前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战,原本一整块主板被分割,导致主板的利用率大幅度降低。
为此Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。官方称大部分安卓手机的“三明治”只有一小块,而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构,在这种超高集成度的设计下,K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。
卢伟冰表示,这样做的好处是在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地,有人盖了“平房”,而K30 Pro却盖了“楼房”。
核心配置上,Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865旗舰平台,配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存,支持33W闪充,支持红外遥控、NFC。
此外,Redmi K30 Pro的散热也是一大看点。官方称它搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热,带来了号称“极致冷酷”的散热表现。
资料显示,VC均热板就是Vapor Chamber的缩写,全称是“真空腔均热板散热技术”。
简单来说,VC液冷是铜管液冷的升维技术,两者虽然都是气液相变的原理,不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力,而VC相当于从“线到面”的升维,可以更好的将热量从四面八方带走。
如果说铜管是根竹子,那VC就是个竹筏。而Redmi K30 Pro还是一面拥有3435mm²超大面积的“竹筏”(一般手机的VC面积只有1000 mm²左右),能够更快、更均匀的把热量传递,彻底激发手机的性能。
值得注意的是,本次发布会将推出AIoT新品,目前已确定有Redmi智能电视、Redmi桌面超大屏,后者可能与小爱音箱有关,同样值得期待。
更多详情我们静待今天下午2点发布会上揭晓,敬请关注。
朝晖 |
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建嘉 |
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