首款无刘海无挖孔骁龙8+!红魔7S系列发布会
时间:2022.07.11日下午15.00
地点:线上
产品:红魔7S
红魔游戏手机已经宣布,将于7月11日15点举办新品发布会,正式推出红魔7S系列新机。
届时,快科技将带来全程视频直播,敬请关注。
从官方放出的预热图来看,红魔7S Pro整体继承了红魔7 Pro的设计方案,正面采用了无刘海无开孔的全对称设计,前摄通过屏下技术完美隐藏。
另外,官方图中还在背部印上了骁龙8+处理器的logo,这也表明了该机最大的升级应该就是全新的处理器,在游戏极限性能上会更加强劲。
官方称,新款手机具备“稳帧铁三角”:
1、MAGIC GPU自研稳帧引擎,四大核心技术,消灭四大游戏卡顿场景,帧率稳定性提升60%!
2、ICE 10.0魔冷散热,首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料,散热系数提升20%,机身后盖平均下降2℃!
3、ICE 10.0魔冷散热,弹头合金峡谷风道采用紫铜合金材料,导热系数提升3倍。通过流体仿真技术优化风道位置,栅格进风口下移4.5mm,解决回流问题,风量提升18%,噪音下降4dB,散热效果整体下降6°C!
4、ICE 10.0魔冷散热,采用行业罕有的超大VC液冷散热板,高强度不锈钢材质,散热面积高达4124mm?,用料狠,散热稳!
至于其他方面,红魔7S系列应该会与前代基本保持一致,我们拭目以待。