二、斐讯AI音箱拆解
斐讯AI音箱的拆解还是先从底部的防滑橡胶垫开始，我们先从音箱底部开始拆。
完全揭开后就可以看到底座部分的框架结构，在底座支撑点部位有三个螺丝。
拿掉螺丝后，就可以将底座完全卸下。
音箱主体部分还有个与底座相连的基座，下面半圆形的就是LED灯了。
将外面的挡板拆掉后，里面的构造更加一目了然。
可以看到斐讯为了保证结构的稳定性，这里一共使用了8颗螺丝固定，其中有3个小螺丝用来固定LED灯，5颗大螺丝负责固定整体。
卸掉3个小螺丝后，LED灯就可以拿下来了。
将盖板与机身分离后，注意还有一根排线与音箱主体相连。
接口处包裹一层海绵，可以起到保护缓冲作用， 一定程度上可以避免震动导致脱落。
盖板内部特写。
盖板外部特写。
该区域虽然面积不大，但是也集成了很多元器件。
这里是3236A灯控芯片。
电源输入接口采用常见的5.5 x 2.1mm DC电源插座。
电源输入小板，有一路降压。
背面非常干净整洁。
合金一体电感。
天钰 Fiti FR9888同步整流降压转换器。输入耐压23V，输出电流3.5A，工作频率340KHz。
天钰 Fiti FR9888 详细资料。
导音锥，将声音发散出去。
导音锥背面的加强结构。
斐讯AI音箱R1为了保证音质效果，采用了高频＋全频双单元设计，这个位置是2.75英寸全频单元。
顶部拾音面板与主体连在一起，打开后与外壳还有一层海绵起到固定缓冲和保护作用。
拾音板通过两根排线与主体相连接。
拾音面板背面，下方还有一个排线接口。
这里是触摸环与主体连接的排线。
拾音板的正面特写。
四颗麦克风，内部是触摸环。
麦克风特写。
四颗LED指示灯。
触摸芯片，CYPRESS 赛普拉斯 CY8C4024LQI。
CYPRESS 赛普拉斯 CY8C4024LQI 详细资料。
麦克风信号处理板。
麦克风信号处理面板背面。
音频处理模块。
拆解后内部3只ADC转换芯片。苏州顺芯 ES7243，高性能立体声音频模数转换器。最高支持24bit 200kHz采样率，可应用于麦克风阵列，音响，数字电视，音频接口，音频接收器等场合。ES7243提供QFN-20封装。
ES7243详细信息。
一颗台湾制造的芯片。
音腔特写，底部是2.75英寸低音喇叭。
R1音箱通过哈曼(HARMAN) Infinity品牌音质认证。
蓝牙天线。
硕大的低频辐射器。
日期新近，2018年3月17日。
球顶高音。
哈曼Inifinity品牌原装低音扬声器，2.75英寸，稀土磁铁，最大功率15W。
哈曼Inifinity品牌原装高音软球顶 1.25英寸 4欧姆。
无线模块的IPX接口。
内部主板侧面特写。
屏蔽罩内部为瑞芯微RK3229处理器和512MB RAM。
瑞芯微RK3229采用28nm制程，支持HDMI2.0 4K 60Hz输出。支持多格式视频解码。支持8路数字麦克风输入输出。采用BGA316封装。
背面大面积覆铜散热。
两路独立输出，斐讯R1音箱属于电子分频。
预留的Micro母座位置。
PCB大面积覆铜散热。
AKM AK7755EN 数字信号处理器，内部集成单声道ADC，立体声音频解码器，麦克风放大器，线路输出放大器和数字音频接口。
AKM AK7755EN 详细资料。
三星EMMC KLM8G1GEME-B041 8GB 16NM制程，EMMC5.1。
TI TPA3118 D类立体声功放。这里采用3118D2。
TI TPA3118 详细资料。
ROCKCHIP 瑞芯微 RK805-1电源IC。
一颗降压IC。
海华无线模块 AW-CM256SM 支持WiFi和蓝牙，无线支持到11ac。
CYPRESS CYW43455 单芯片11n/ac无线芯片，集成蓝牙4.2。
CYPRESS CYW43455 详细资料。
外壳内部的网孔排列。
破开泡沫胶带，音箱上下连接的线束由铝箔屏蔽。
音箱盖板与主体的连接处特写。
音箱内部采用多种螺丝。
拆解一览，很多层结构。
总结
1、体验总结：
斐讯AI音箱R1基本具备了目前市面上智能音箱产品该具备所有功能，体验自然也不会让你感到失望。
R1顶部只有4个麦克风，但实际使用中，最远拾音距离可以达到10米左右，并且在识别率和灵敏度上做的也都非常不错。
别忘了，R1还与哈曼合作，定制了Infinity发声单元，在音质上显然是优于市面上很多智能音箱的。
2、物料总结：
斐讯AI音箱R1采用了一个1.25英寸的丝膜软球顶高音喇叭，以及一个2.75英寸的全频低音喇叭，在结构上采用1个导音锥+2个被动辐射器的输出方式，能够在增强低音的同时，也可以提供不错的低音效果。
但从硬件配置上看，斐讯AI音箱R1已经远远超过了市面上很多智能音箱，在经过哈曼的调试之后，可以说这是一款体验非常优秀的产品。
