【工厂生产篇：四大步骤、高度自动化】
主板的生产流程非常复杂，80多米长的产线包括大大小小的众多步骤，从大的方面讲可以分为SMT贴片、DIP插件、测试、包装四大步骤。
具体而言，SMT贴片相信不少人都听说过，主要是指在PCB电路板上安装并焊接无引脚或短引线元器件的过程，比如形形色色的电容、电阻，以及处理器、M.2等。
它又可以细分为背板锡膏印刷、NXT背板贴片、回焊、背板自动光学检测、正板锡膏印刷、正板锡膏检测、正板置件、回焊、正板自动光学检测、X光检测等各个步骤。
DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括插件电容、IO接口、电源接口、扩展插针等。
它可以细分为自动分板、自动上载具、插件、波峰焊、焊锡面检测、自动卸载具、修补、自动清洗、零件检测、在线测试、自动贴标、后组装等诸多步骤。
测试部分就不用多说了，检测各种元器件安装是否到位、主板功能是否正常。
包装部分其实也不简单，分为零件检测、CPU插座检测、装包、附件对比、成品包装、称重、抽检等环节。
经过这么多一系列的步骤，一块主板才能完整地出现在用户面前。
值得一提的是，生产流程中用到的不少仪器、技术，都是微星自主研发且独家拥有的，并积累了丰富的经验。
工厂的自动化程度也越来越高，目前已经可以完成多数步骤的自动化、智能化。
包括激光二维码、分板、上载具、插件、背板光学检测、卸载具、清洗、DIP零件检测、在线测试、贴标、包装、折盒等等，都已经不再需要人工参与，不但大大提高了生产效率，也提高了产品质量、降低了缺陷率。
比如某些步骤的温度控制，以往非常依赖有经验的老师傅手动设定，针对不同产品需要反复琢磨，而如今引入了AI智能决策，可以自主决定各种温度参数。
再比如某些步骤的上料控制，无需工人时刻紧盯，会有机器自动提醒。
还有一些工作已经完成半自动化，后续微星会不断提升工厂的自动化程度，最终实现全自动生产。
