四、温度与内存性能测试
1、内存性能测试
测试使用的是金士顿DDR5 8400 32GB套条，时序40-52-52-134。
在BIOS全默认的状态下，内存为6400MHz 52-51-51-102。
测得的读取、写入和复制带宽分别为83GB/s、79GB/S、77GB/s，而内存的延迟则为105ns。
开启XMP之后，频率8400MHz，时序40-52-52-134。
写入和复制带宽分别为113GB/s、108GB/S、107GB/s，内存延迟86ns。
在BIOS开启“High Bandwidth”和“Low Latency”，其他不做任何变化，内存读取带宽提升到了130GB/s、提成超过20%。
而延迟则大降至75.7ns，足足少了10ns。
2、烤机测试
使用AIDA64 FPU烤机13分钟，可能是散热硅脂不太给力的原因，Ultra 9 285K在290W的功耗下温度就达到了105度，P核烤机频率5.5GHz，E核频率4.8GHz。
在长时间烤机状态下，Z890 AORUS PRO ICE主板的供电电路温度也只有58度。
