快科技11月9日消息，据报道，马斯克旗下特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab晶圆厂项目，其长期产能目标已逐渐清晰：月产约70万片晶圆，这一数字与三星电子当前的DRAM月产能大致相当。
这意味着，如果Terafab按计划落地，马斯克将直接切入全球存储芯片的核心腹地。
截至2026年第二季度，三星以39%的份额位居全球DRAM市场第一，SK海力士与美光分别占26%和25%，三家合计垄断约90%的供应。Terafab的产能一旦兑现，将在现有格局中撕开一道口子。
马斯克的动机并不复杂：他买不到足够的存储芯片。在SpaceX的财报电话会上，他给出一组对比：存储产能每年增长约20%，但需求每年增长200%甚至更高。在他的逻辑里，供给远远追不上需求，价格只会持续上行，与其在队列里等待，不如自己造。
Terafab的定位也印证了这一点。招聘信息显示，特斯拉将“存储工艺整合工程师”列为关键岗位，职责覆盖DRAM单元工艺从早期概念到大规模量产的全过程。
投资人格文·贝克的解读更为直接：马斯克在Terafab项目中，把DRAM放在了最优先的位置。
时间表方面，Terafab计划2028年第三季度实现量产，明年5至6月在奥斯汀产出首颗SRAM测试芯片。
马斯克本人承认，这一时间规划“非常激进”。从月产70万片对标三星，到2028年量产节点，Terafab的野心已经摆在台面上，但兑现路径仍需时间验证。
