智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解
  • Skyangeles
  • 2009年06月07日 10:40
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Palm Pre全美上市 抢先拆解 拿下粘在机身上的这块PCB

Palm Pre全美上市 抢先拆解 下面开始拆解键盘边框部分

Palm Pre全美上市 抢先拆解 分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解 滑盖层框架与屏幕分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解 两部分解体

Palm Pre全美上市 抢先拆解 和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 断开主板与机身的接口

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