37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示
  • 上方文Q
  • 2009年06月08日 05:16
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为配合Lynnfield处理器,Intel将在今年第三季度末同步推出新款芯片组“P55 Express”,明年一季度还会增加P57、H57、H55、Q57等更多型号,构成一个完整的LGA1156新平台。

继三月初的德国汉诺威CeBIT 2009之后,我们又在台北Computex 2009上看到了大量基于P55芯片组的主板,相比之下完成度更高、更接近最终零售样式,同时还首次出现了几款P57和H57型号,只不过因为各厂商都没有公布具体规格,所以还不了解详情。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 和处理器一样,Intel芯片组也将启用新的横版标识。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星H57-ED65主板(H57)配合Lynnfield处理器现场播放全高清电影,注意左下角的CPU占用率。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-HDB主板(P55)板载了多颗闪存芯片,下方是移除芯片后的样子。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 5系列芯片组支持“Brainwood”技术,在这条插槽里按上闪存模块后就能为系统加速。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 P55芯片组样品近照,其上的“IBX”字样代表5系列芯片组的代号“Ibex Peak”。

第一部分:H57芯片组、3款

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 精英IBXH-CM:规格和做工都比较一般。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星87-ED65:明显高档了不少,背部应该有VGA+DVI接口。


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