按照Intel提供的数据,32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米,芯片组也不过22×20毫米,另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器,总面积1428平方毫米,而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米,芯片组为25×27毫米,以太网芯片也是6×6毫米,总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下,超低压平台的身形缩小了32.5%,足足三分之一。
按照Intel提供的数据,32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米,芯片组也不过22×20毫米,另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器,总面积1428平方毫米,而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米,芯片组为25×27毫米,以太网芯片也是6×6毫米,总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下,超低压平台的身形缩小了32.5%,足足三分之一。