Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代
  • 上方文Q
  • 2010年05月25日 10:09
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Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代

Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代

按照Intel提供的数据,32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米,芯片组也不过22×20毫米,另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器,总面积1428平方毫米,而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米,芯片组为25×27毫米,以太网芯片也是6×6毫米,总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下,超低压平台的身形缩小了32.5%,足足三分之一。 

Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代

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