CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
  • 永辉
  • 2011年02月08日 10:09
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CDMA版在美国启动上市之后立即受到了追捧,ifixit也在第一时间对这款新机进行了拆解,除了部分已知的差异之外,在C版iPhone 4中还发现了一个高通MDM6600基带芯片,这也意味着C版iPhone 4将支持CDMA和GSM双模网络。

高通MDM6600支持最高达14.4 Mbps的HSPA+数据传输速率和CDMA2000 1xEV-DO 版本A/版本B,向下兼容GSM/CDMA/EVDO/WCDMA/HSPA网络,不过遗憾的是,CDMA版iPhone 4并未提供SIM卡插槽,非CDMA用户需要经过改装才能安装SIM卡使用。

预计下一代的iPhone将会提供多种运营商网络支持,实现全网络兼容。

此外刚刚发布的iPhone越狱工具绿毒,也已经宣布支持CDMA版iPhone 4,这款新机使用的是iOS 4.2.6版系统,绿毒已经提供有Mac和Windows两种版本供用户使用。

以下为拆机全过程:

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

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CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身


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