iPhone 4S拆解
  • Skyangeles
  • 2011年10月14日 10:07
  • 0

iPhone 4S拆解

主板背面还有一系列芯片:

红 高通MDM6610芯片组,相比iPhone 4的MDM6600,就是它提供了iPhone 4S双模全球机的能力。

橙 苹果标芯片编号338S0973,可能是一颗电源管理芯片。

iPhone 4S拆解 Apple 338S0973特写

iPhone 4S拆解 最后一块屏蔽罩下是东芝出品24nm制程16GB MLC闪存颗粒,编号THGVX1G7D2GLA08。

iPhone 4S拆解 SW SS1830010,功能目前未知

iPhone 4S拆解 前面板模块,包括液晶屏,触摸传感器等

iPhone 4S拆解 iPhone 4S机身内部的设计更多的类似CDMA版iPhone 4,但屏幕这一部分则更像GSM版iPhone 4。

iPhone 4S拆解 屏幕模块上的二维码标识。由于iPhone  4S将液晶屏和触摸传感器焊死在一起,已经无法再进行拆解

iPhone 4S拆解 屏幕上的这一组排线内包括环境光线传感器等

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0