Intel最新的LGA 1155平台当然是近期内非常受关注的热点，而新一代32nm制程的Sandy Brige处理器正式发布之后，与其相对应的H61/H67芯片组主板也自然收到关注不低。梅捷SY-H67+节能特攻版除了采用台北设计方案打造，具有梅捷特有7大特色技术，相对于同价位的主板更有优势，目前这款主板最新报价为699元。
梅捷SY-H67+节能特攻版坚持使用豪华的物料方案设计，台系一线全固态电容设计，国际名牌物料设计方案，各个部件更加紧密，并保持良好的电气性能。采用的5+2相供电设计，而且全部采用固态电容及铁素体电感设计，为主板的稳定性能打造了一个坚实的基础。
设计师们在供电上也下足功夫，采用内存独立1相供电，支持DDR3 2133Mhz内存规格，最大支持16G内存容量。带有的自恢复防短路保险丝，给主板多一分保护。这些都很好的体现了设计师在细节上的把握。
主板带有双卡插槽，2条PCI-E 1X和一个Mini PCIE模块，具有具有非常好的扩张性能。
主板上还带 带有独有的防雷模块，防雷浪涌能力达到30000V，从耐压值上看，超越了民用的防雷装置。
背面I/O方面除了一般的PS/2接口，高清视频输出接口和千兆网卡接口外，还通过添加第三方芯片支持USB 3.0，是目前市面上为数不多支持USB 3.0的主板之一。
点评：据梅捷官方宣称这款主板的设计方案来自梅捷台北设计团队，采用全新的台北设计方案打造，坚持豪华用料，注重细节做工，具有创新的功能是这款主板的最大特色之一，目前这款主板已经铺货卖场，最新报价699元，最近有兴趣装机的朋友不妨留意一下。
