Ivy Bridge处理器的高温过热问题已经在玩家群体中争议了许久，也引发了前所未有的开盖测试风潮。首先是Overclockers网站打开顶盖，将问题归咎于Intel使用的普通硅脂；然后是国内论坛PCEVA管理员royalk、新加坡著名超频玩家Shamino，他们亲测后都发现，CPU内核直接接触散热器的效果并不好；最近是日本PCWatch，改用硅脂加双面胶对处理器进行重新“封装”，结果大大改善，又证明原有的硅脂确实是瓶颈。
现在，PCEVA论坛管理员royalk又回来了，通过新的测试方案、更换不同硅脂来进一步对比Core i7-3770K开盖前后的温度变化。
测试分为六组进行，其中既有酷冷博Liquid Ultra这样的高档液态金属硅脂，也有猫头鹰NT-H1这样的中档高质量硅脂，还有星牌DRG33这种五块钱一桶的廉价白色硅脂。上次用的采融硅脂用完了，故没有加入。
测试环境：
处理器：Intel Core i7-3770K 散热器：猫头鹰NH-D14 内存：芝奇F3-14900CL9D-8GBSR 主板：微星Z77A-GD65 显卡：微星R6570 MD1GD3 硬盘：浦科特PX-128M2P 电源：安耐美Revolution 85+ 1050W 室温：23.8℃左右，空调恒温
测试依然是跑15分钟的Prime 95，期间用AIDA64记录每个核心的平均温度，CoreTemp记录最高温度。
在上次的测试中，28℃室温下，猫头鹰NH-D14散热器，运行Prime 95 15分钟，AIDA64记录平均温度，开盖前四个内核平均分别为67.1/71.5/76.6/68.0℃，开盖后内核直接接触散热器分别为67.0/71.4/76.3/68.0℃，几无差别。
准备工作
因为测试项目较多，分开两天进行。为了让室温保持较为恒定的状态，测试全部在空调房间内进行。室温探测第一天23.8℃，第二天23.7℃，大约都有±0.5℃的浮动，因此测试结果如相差不超过1℃，可以认为是误差。
Ivy Bridge处理器的散热顶盖(IHS)与内核(Die)之间原本有封胶，这里将其刮掉，使得顶盖四周已经不能直接接触到PCB，因此顶盖对内核的压力完全由内核本身来承担。
另外，把顶盖盖回去后无需拆除Socket插座的护盖，护盖两侧会对顶盖有压力，务必使压力支点位于顶盖中间，这样才可保证内核到顶盖的接触受力均匀。加上散热器之后，所有的压力都会集中在内核上，与未开盖前相比顶盖对内核的接触压力增大，致使导热层厚℃降低，热阻也因此变小，对改善散热是有一定帮助的。
外层顶盖到散热器底座的硅脂统一采用猫头鹰NT-H1，每次测试完毕把内外层硅脂均擦干净重新涂抹。
第一组：内核->星牌DRG33硅脂->顶盖->NT-H1->散热器 (从内到外接触顺序，下同)
首先上场的是打酱油的星牌DRG33硅脂。照片其实有点过曝，实际上并没涂多厚，刚好完全覆盖内核表面而已。
这是测试完毕后的硅脂分布情况。
彻底坑爹了！开始测试还不到30秒，最高核心温度就上升到90℃！然后只坚持一分多钟后就蓝屏重启。反复几次试验均如此，看来五块钱一桶的玩意就这样了。同时这也证明，Ivy Bridge超过80℃的“热墙”之后稳定性会明显下降。
第二组：内核->NT-H1->顶盖->NT-H1->散热器
接下来上场的是猫头鹰NT-H1，依然是涂薄薄一层。
测试完毕后是这个样子。
四个核心平均温度为56.1/60.2/67.0/58.4℃，最高温度为71℃。与上次的测试相比，扣掉4℃的室温差距，大约比未开盖前以及开盖后使用采融硅脂低了5-6℃。
这就是说，NT-H1比原装硅脂有一定的改进，但并不是很多。
