测试平台:主板是小板玩家国度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813),散热器是利民Silver Arrow SB-E
测试分三种境况进行,分别记录开盖前后的待机、满载温度:首先使用原装散热器,处理器关闭省电技术,并关闭动态加速将主频固定在3.5GHz,电压自动,Load Line Calibration选项为自动;然后散热器换成利民Silver Arrow SB-E,其它不变;最后电压加到1.250V,其它不变,模拟超频后的情况。
测试过程中室温28℃左右。待机温度取自系统静止二十分钟后,满载温度取自LinX 0.6.4运行十分钟后。温度监控使用HWMonitor 1.19。
结果如下:
和桌面兄弟类似,Xeon E3-1275 v2开盖更换硅脂前后的负载温度也有很大不同,而且变化更大:使用原装、利民Silver Arrow SB-E散热器温度分别降低了11℃、9℃,加压后更是从83℃直落到62℃,降低了惊人的21℃。这足以证明Intel使用的普通硅脂非常不利于加压超频。
顺便还有SuperPI 32M、CineBench R11.5两项性能测试对比,开启动态加速,结果无论开盖与否,无论何种散热器,成绩都基本一致,误差不超过1%。