著名的A黑OBR今天又出来爆料了，这次给出的是AMD今年新款处理器的发布时间以及全新的Logo。
根据此前的消息来看，AMD在今年的重点会是APU领域，至于FX处理器则依然会用打桩机架构的产品来充数。
在桌面、UltrathinBook以及低功耗平台方面AMD今年都会推出新产品，ORB称面向桌面平台的Richland APU（接替现有Trinity APU，CPU架构不变，GPU升级至HD 8000），发布时间是3月19日。
随后AMD会在5月7日发布面向低功耗平台的Temash APU，采用超低压设计，封装类型会是BGA。
5月份的AMD会比较忙，在Temash APU发布之后紧接着AMD会在5月底发布Kabini APU，这是面向UltrathinBook平台设计的，TDP可能会在15W左右。
另外到了6月底，AMD会发布新一代FX处理器，又一款马甲产品诞生了，使用的依然是打桩机架构，预计性能方面不会有明显的提升，不过发布时间还不是很明确。
此外在新一代产品发布之后AMD将会再一次更换自家的Logo，其实这一点早在CES2013上就初露端倪了，AMD要是把设计产品Logo的精力放在产品研发上可能就不会这么被动了。
