处理器“扒皮”之:海思K3V2
  • 上方文Q
  • 2013年04月22日 15:23
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处理器“扒皮”之:海思K3V2 这是顶部金属层(Top Metal)的显微观察照片

处理器“扒皮”之:海思K3V2 多晶硅层(Poly Si)

处理器“扒皮”之:海思K3V2

内部布局:左下角明显是四个Cortex-A9 CPU核心和1MB二级缓存,分别占大约9平方毫米、4平方毫米。Vivante GPU图形核心似乎是左上角那一大坨,右侧和右下就是各种互连、总线、控制器模块了。

处理器“扒皮”之:海思K3V2

根据ChipWorks整理的资料,海思K3V2的核心面积还是很小的,只有8.4×8.4=70.6平方毫米,在目前的移动处理器里只有Intel Atom Z2460、苹果A5比它略小一点,其它都大不少。

处理器“扒皮”之:海思K3V2

如果你不相信这种事儿很危险,看看这几张图:ioncanon同学其实弄了两颗K3V2,其中一颗就不小心把脆弱的内核给搞碎了,至少成了六片,看起来相当惨,不过还是要向这位勇敢的朋友致敬,让我们看到了平常难得一见的围观奇景。


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