面向未来，Intel展望了第二代LTE多模基带“XMM7260”的部分细节，采用台积电28nm(具体版本未说)，准备兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5-6个端口，总数达到20-21个。
XMM7260已具雏形，现场展示的一个早期版本就可以在17、4频段上执行单空间流10+10MHz聚合。
值得一提的是，XMM7160其实是理论上兼容TDD-LTE、TD-SCDMA的，但并未开启，未来可能会搭配7162协处理器打开。XMM7260则已经确定直接提供支持。
Intel自己承认在LTE领域有些落后，对英飞凌资产的整合也还没有最终完成，但是如果能在2014年上半年就发布XMM7260，那么两代产品的间距就只有9个月，这是非常值得赞赏的，能够支持Cat.6也可以跟高通拼一拼。
还有就是，Intel一直在用台积电代工，转换到Intel自己的架构、生产工艺还需要2-3年时间，因此要整合在Atom处理器中，短期内依然不现实。
Intel XMM基带、SMARTi收发器路线图
Intel基带规格对比
