LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解
  • 上方文Q
  • 2013年10月12日 12:41
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LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 MSM8974 ARAGORN2内核照片

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 MSM8974 ARAGORN2内核标记

IMX135是索尼最新的手机图像传感芯片,将传感器堆叠到了图像处理器之上,通过TSV硅穿孔技术连通,更加紧凑。

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 IMX135内核照片和TSV通道

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 IMX135 TSV硅穿孔侧视图

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 Cypress Capsense CY8C20055按钮控制器

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 Cypress Capsense CY8C20055按钮控制器近照

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 Avago ACPM-7600前端模块

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 Murata SWUA天线切换模块

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 the Murata SWUA模块Peregrine C9941芯片内核照片

LTE、3G版肩并肩:Note 3芯片级大拆解 Peregrine C9941内核标记


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