Xbox One Kinect内部芯片大揭秘
  • 上方文Q
  • 2013年11月29日 13:13
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红外摄像头

这块电路板非常小,又一次看到了德州仪器的TPS54325。

摄像头却是极为复杂,ChipWorks费了九牛二虎之力也才刚刚拆开它,看上去比一般相机、手机里的摄像头都复杂得多。像素阵列在中间,但上下都有一些不小的电路,应该是进行信号处理的。显微观察还在进行中……

Xbox One Kinect内部芯片大揭秘

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麦克风电路板

至少四个麦克风,左侧一个右侧仨,可能会有很强大的降噪处理。板子上有一对Wolfson WM8737立体声ADC,而上一代只用了一个。

Xbox One Kinect内部芯片大揭秘

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性能改进

正是这些大小芯片,推动了Kinect 2.0的性能提升。首先,我们有1080p广角彩色和红外摄像头,都置于主机的南桥芯片中。

3D深度分辨率的关键似乎是主动式照明。红外摄像头搭配了一个定时脉冲发生器,以极高频率开关激光二极管,告知摄像头灯光是打开还是关闭。再通过对两个信号的计算对比,就可以生成三张图像:常规灰度图、深度图、另一张独立于环境光的灰度图。

至于三个激光二极管及其上滤镜的更多秘密,仍然需要进一步挖掘。

Xbox One Kinect内部芯片大揭秘

延伸阅读——

Xbox One Kinect完全拆解:精致多了

Xbox One完全拆解:如此简单 除了硬盘

坐等开核!Xbox One也藏了两组流处理器


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