iFixit的速度真没的说，HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，完全拆解就出来了。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了（当然这难不倒iFixit），在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。
下面进入拆解：
HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
事实证明iFixit的猜测是正确的，去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。
注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。
功夫不负有心人，后壳终于拿下来了。
拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
主要零部件均位于主板背面，具体如下：
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；
橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；
绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；
黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的，电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。
