全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。
高通PM8841电源管理芯片。
高通LTE收发器芯片WTR2100。
高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包络追踪技术，能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电，高通宣称能降低30%的在网能耗。
Z2的210万像素前置摄像头特写。
这个卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。
Z2的mirco SD扩展卡槽。
Z2的mirco USB接口。
Z2拆机全家福。
全文总结：
经过对索尼Xperia Z2的拆解，我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看，Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格，内部构造规规矩矩，拆卸起来比较容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见，这也为日后的维修带来的便利。总体来说，Z2不愧为2014年的顶配旗舰。
文章出处：手机中国
