如今很多安卓旗舰手机都已经配备了3GB内存,64位到来之前这已经是所允许的最大值。我们知道,智能手机里空间有限,内存、SoC处理器都是封装在一起的,这就要求内存只能是一颗芯片,关键就看能在其中封装几个内核(Die/裸片)了。
目前的方案都来自三星,使用六颗4Gb内核封装而成,2xnm工艺制造。尽管三星努力减小了封装厚度,但依然不是很理想。
今天,三星又宣布,已经开始量产新的6Gb LPDDR3内存颗粒,只需四颗就能组成3GB内存!
这种新型颗粒采用三星20nm工艺制造(不是模糊的2xnm),运行频率最高可达2133MHz,而基于此打造的新型3GB内存芯片相比于目前的方案,体积(主要是厚度)减小了超过20%,功耗也降低了大约10%,这些对于智能手机而言都是至关重要的。
三星还表示,通过使用新工艺,产能也可以提高30%,能为客户提供更充足的货源。
PS:如果再封装六颗,那就是4.5GB喽!