HTC One M9发售前夕突然紧急跳票，随后官方声称初期预装的软件并非最终版，然后就放出了一个系统更新，而提前拿到评测机的各个媒体也不得不重头再来。
如此举动对于一款新机来说实为罕见，更有国外媒体爆料称，HTC One M9因为使用骁龙810而温度过高，金属机身表面能够达到55℃，HTC不得不做了紧急修正。
对于这次更新，HTC描述得很简单：升级摄像头、UI界面和过热控制。
AnandTech网站经过研究发现，HTC大大调整了手机在持续高负载下的运行机制，尤其是降低了处理器的运行频率，最终达到了降温的目的。
GFXBench 3.0拷机测试中，升级前机身热得烫手(具体温度没透露)，而且只坚持了1.73个小时，而升级后则能运行超过3个小时，温度也下来了，最高只有大约45℃。
如此一番折腾也让很多测试项目不得不重新开始，结果在NDA解禁的时候还没有跑完，评测也不得不分成两部分发布，还好骁龙810的性能测试基本完成了，可以让我们看看这次升级的影响有多大。
【频率究竟降到了多少？好低好低】
骁龙810由四个A57、四个A53 CPU核心组成，标称最高频率可达2GHz，那么M9能跑到多高呢？
时至今日，HTC仍然有“作弊”行为，也就是在检测到运行测试工具的时候，会自动开启高性能模式，以尽可能高的频率运行，而且无法手动关闭。理论上，它会让CPU核心较长时间运行在2GHz频率上，而不是一般情况下最高的1.6GHz。
但是对于某些测试软件，它检测不到，就可以绕过这个高性能模式。
高性能模式下，如果在A57簇上持续单线程拷机，可以发现到达1.7GHz频率后就会触发过热保护，而关闭高性能模式，A57就只能跑到1-1.2GHz。
如果骁龙810真的能跑到1.9GHz，真不知道可以坚持多久。
