亲临AMD纽约分析师大会:全新架构猛升40%!
  • 上方文Q
  • 2015年05月07日 16:05
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【AMD平台设计:模块化大亮】

现如今,半导体研发的难度和成本越来越高,如果再独立、隔离地开发不同芯片、技术,投入自然太高,于是AMD开始着眼于整个平台化。

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模块化就是其中最重要的举措,通过组合不同的技术模块,比如CPU核心、GPU核心、软件、加速器、安全等等,可以得到适用于不同领域的不同产品。

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比如面向数据中心的,自然需要寸超高性能,CPU就是重点,需要大量核心,GPU就没什么用了。

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而消费级和嵌入式的产品,CPU、GPU都很重要,都不能少。

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独立显卡自然就是GPU的天下了。

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还有半定制的,除了AMD自己的各个模块,还可以根据客户需求,加入定制IP、第三方IP。

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当然,纯粹追求高性能的时代已经过去了,节能减排、提高能效往往更加重要,AMD也又一次重申了25×20目标:2008-2014这些年,AMD处理器的能效提升了10倍,而到了2020年,能效将是现在的25倍!

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而在安全方面需要软硬结合,安全协处理器会全线集成在AMD CPU/APU等产品中,从启动开始就保护系统。

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最后,AMD还提到了一个很应景的趣闻:会场外,时代广场的一个八层楼高超大单面显示屏后,默默提供支持的就是FirePro专业显卡。


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