金达2713、金河田7606机箱测试
  • 驱动之家评测室
  • 2005年08月10日 16:23
  • 0

    [总结]

金达2713和金河田7606的做工及用料都是非常不错的。值得一提的是,金河田7606机箱外部和内部采用无螺丝的固定方式,用户拆装起来更为方便快捷,这样的设计符合未来的发展趋势。

总体来说这两款机箱外型设计稳重大气,整个机箱设计宽大,利于通风,同时提供了充足的扩展性。另外,按照Intel CAG设计规范,机箱侧面板都提供了分别针对CPU和显卡这两个发热大户的散热装置,能够满足高端CPU、显卡的散热要求。


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