我们之前报道过，为加速转进高毛利的笔记本计算机芯片市场，英特尔（Intel）于第四季度（Q4）将全面退出低端芯片组市场，除旧款845及865系列产品，支持新一代PCI Express规格及LGA775接口P4处理器的中端主力芯片组915PL/GL也将在Q4全面停产（相关新闻：《不玩了！Intel将全面退出低价芯片组市场》），后来甚至开金口说支持SiS芯片组，选择向SiS采购低端芯片组来填补其低端市场上的缺货难题（相关新闻：《Intel低端的芯片组争夺战即将展开 SiS首批支援》），因此业界原来普遍估计SiS会是这次的最大获益者，但最新8月份的业绩报告却令人意外！
在8月份，SiS来自Intel芯片组销售的收入只增长1%，但VIA的Intel芯片组销售收入却提高了21%！
从销售收入可以看到VIA反而成为Intel退出低端市场的最大受惠者，这是为什么呢？据HKEPC的消息，原来VIA的上升全来自VIA原本积着大量库存，结果Intel缺货却大解VIA的困境，相反SiS并没有库存屯积的问题，结果却因为全球PBGA基板大缺货，令芯片组成本上涨，变相令SiS的优势减少。基板大缺货，而为威盛、矽统代工封测日月光、艾克尔（Amkor）、硅品等三家封测厂也明白表示，问题的确是出在PBGA基板缺货。 基板大缺货由五月开始出现，全因台湾三大PBGA基板厂日月光大火后，尚未能完全复完，令其它PBGA基板厂的订单应接不下，相信要明年PBGA基板才有望回复供求平衡。
