三星Galaxy S7完全拆解:最美手机最怕摔
  • 万南
  • 2016年03月09日 14:42
  • 0

主板正面密密麻麻,来看看都是谁——

三星Galaxy S7完全拆解:最美手机最怕摔

红色高通MSM8996(骁龙820)四核处理器、SK海力士H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4内存(统一封装)

橙色三星 KLUBG4G1CE 32GB UFS2.0 NAND闪存

黄色:安华高Avago AFEM-9040混合多模多频段前段模块

绿色:村田Murata FAJ15 FEM

浅蓝:Qorvo QM78064高波段射频融合模块

深蓝:高通WCD9335音频解码

粉色:Qorvo QM63001A分集接收模块

主板背面也有不少芯片,但都是小个子。

三星Galaxy S7完全拆解:最美手机最怕摔

红色:村田Murata KM5D18098 Wi-Fi模组

橙色:NXP 67T05 NFC控制器

黄色:IDT P9221无线充电接收器(看起来是IDT P9220子系列)

绿色:意法半导体LSM6DS3六轴IMU

浅蓝:高通PM8996电源管理IC

深蓝:高通QFE3100包络跟踪器

粉色:高通WTR4905和WTR3925射频收发器

其他科参考之前快科技之前的《Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析:机皇疯狂堆料 via ChipWorks》


文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0