台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。
看到这里，AMD、NVIDIA两大显卡巨头肯定都会感觉有些心塞，因为在历史上，它们可都是一直引领着新工艺的，尤其是A卡经常在业内第一个尝鲜。
结果谁也没想到，过去四五年间，无论A卡还是N卡竟然都被死死摁在了28nm工艺上，因为台积电的20nm一心为苹果服务，针对低功耗的移动处理器做特别优化，根本不适合生产高性能的GPU芯片。
熬过那段苦日子，AMD等来了GlobalFoundries 14nm FinFET，NVIDIA则等来了台积电16nm FinFET，虽然进度上比一帮移动处理器晚了不少，但至少有的用了，而且结合各自的全新架构，新一代显卡都大发神威，性能能效、都有大幅度提升，游戏玩家们的盛宴又开始了。
不过至少明年，两家显卡都得继续使用当前工艺。可靠线报显示，NVIDIA的下一代架构“伏特”(Volta)依然使用台积电16nm，但即便如此，号称也会有巨大的能效提升，看起来只能是在架构方面大跃进了。
关于“伏特”架构目前一无所知，NVIDIA只透露它会采用堆叠式DRAM，发布时间肯定在2017年了。
AMD的下一代大核心“织女星”(Vega)也是2017年，工艺持续当前的14nm FinFET。
有消息称，AMD CPU未来会跳过10nm而直奔7nm，不知道GPU是否也会如此？这样的话那可就有的等了。GF 14nm是靠三星帮忙才快速成熟的，后者正忙着搞10nm，什么时候出7nm还不一定，GF也只能慢慢熬着了。
